Menurut businesskorea, beberapa ahli mengatakan bahwa dengan semakin eratnya kerjasama antara Huawei dan TSMC, Samsung Electronics akan menghadapi lebih banyak kesulitan dalam sistem industri semikonduktor pada tahun 2030.
Pada tanggal 2 November, Taiwan Electronics Times dan media lainnya melaporkan bahwa Hisilicon, yang dimiliki oleh Huawei, memiliki proporsi pesanan tertinggi untuk semikonduktor TSMC. Saat ini, hanya Samsung dan TSMC di perusahaan pengecoran dunia yang memiliki teknologi proses canggih di bawah 7nm, sementara Huawei Hisilicon hanya memesan TSMC. Jalur proses sub-7nm TSMC telah diisi dengan pesanan. Beberapa analis mengatakan bahwa TSMC mengalokasikan pesanan Hays terlebih dahulu.
Karena dukungan Huawei, TSMC juga mengadopsi strategi yang lebih radikal. TSMC berencana untuk meningkatkan investasinya menjadi US $ 15 miliar tahun ini, meningkat 50% dari awal tahun, dan secara aktif membeli mesin litografi EUV. Perlu disebutkan bahwa dalam penjualan kuartal ketiga, perusahaan-perusahaan Cina memberikan kontribusi 20%, meningkat 5% dibandingkan periode yang sama tahun lalu. Ketergantungan TSMC pada Huawei meningkat.
Pada bulan April tahun ini, di "System Semiconductor Vision Swearing" yang diadakan oleh Samsung di Pabrik Hwaseong di Korea Selatan, Wakil Ketua Samsung Li Zaijun yakin dapat memenangkan posisi teratas di bidang sistem semikonduktor pada tahun 2030. Sejak itu, Samsung telah telah sangat aktif, seperti rencana investasi untuk prosesor jaringan saraf NPU, dan mengumumkan peta jalan teknologi pengecoran berdasarkan litografi EUV.
Samsung pertama kali memproduksi chip 7-nano secara massal berdasarkan teknologi EUV pada bulan April tahun ini, tetapi bagiannya di pasar pengecoran global turun dari 19,1% pada kuartal pertama menjadi 18% pada kuartal kedua. Huawei dengan cepat memperluas posisinya di pasar AP mobile. Pada bulan September, meluncurkan chip Kirin 990, yang merupakan AP yang dilengkapi dengan chip komunikasi 5G dan NPU yang dikembangkan sendiri. Huawei mengatakan bahwa chip tersebut adalah yang pertama kali lulus TSMC 7nm EUV. Memproses produksi massal 5G AP seluler.
Tujuh puluh persen dari smartphone Huawei dilengkapi dengan AP yang dirancang HiSilicon, sehingga pangsa Huawei dari pasar AP global dapat tumbuh tahun ini. Menurut firma riset pasar SA, Huawei menempati peringkat kelima di pasar AP mobile dengan pangsa pasar 10% tahun lalu. Pada kuartal pertama tahun ini, pangsa pasar smartphone global Huawei adalah 17%, kedua setelah Samsung. Dari Januari hingga September tahun ini, total penjualan smartphone meningkat 26% YoY menjadi 185 juta unit.
TSMC sedang mempersiapkan roadmap pertumbuhan yang lebih agresif dan percaya itu adalah aliansi yang kuat dengan Huawei. Selain itu, TSMC bertujuan untuk memperluas kesenjangan dengan Samsung. Tahun ini, ia akan sepenuhnya memperoleh peralatan EUV yang diproduksi secara eksklusif oleh ASML di Belanda, dan berencana untuk membangun pabrik 3nm di taman teknologi di Taiwan selatan pada akhir tahun ini. Selain Huawei, TSMC juga memanen pelanggan seperti Apple, AMD dan Qualcomm. Pada kuartal ketiga tahun ini, TSMC mencapai laba operasional sebesar US $ 3,459 miliar, peningkatan year-on-year lebih dari 13%. Menurut data dari firma riset pasar TrendForce, pada kuartal ketiga tahun ini, pangsa pasar OEM global TSMC adalah 50,5%, peningkatan 1,3 poin persentase dari kuartal sebelumnya, dan pangsa pasar Samsung hanya 18,5%, yang jauh dari saya t.